PCB網印過程中，會發(fā)生各樣的故障，它既影響生產又影響網印質量。產生故障的原因很多，不但與操作人員的網印技術高低有關，而且也與印料、承印物的性能、網印方式、網版質量、刮板等有關。如果網印操作人員的技術不熟練，工作質量不高，則容易發(fā)生網印故障。同樣，如果印料、網版、刮板、網印機、網印環(huán)境等不好，也會產生網印故障。
PCB網印過程中的故障分析與解決對策
1.關于由PCB印料方面的原因引起的故障
PCB網印圖象的質量和網印料的成膜狀態(tài)受到印料自身性能的影響，PCB網印過程中，因印料產生的故障有（1）堵孔，（2）印制板的反面被印料沾污，（3）粘接不良，（4）粘網，（5）針孔麻點，（6）印制導線成鋸齒狀，（7）網印圖形上有絲網紋，（8）斑點，（9）疊印不良，（10）滲色鋪墨，（11）網印的顏色不勻。以上這些問題不僅需在網印過程中進行不斷的體驗，而且還必須對網印成品進行各種物理、化學性能的檢驗，這是十分必要的。為了保證網印質量，應盡可能想辦法避免網印不良現(xiàn)象的產生。為此，首先要加強網印工藝管理和控制，其次還必須對印料進行嚴格的質量關，印料的耐蝕性、耐彎曲性、耐溶劑性、耐光性、耐候性、粘度、粒度、粘接強度等性能決定或直接影響印制板的性能。所以必須根據網印條件和產品性能要求，經過預先試驗驗證，選擇合適的印料，確定印料供貨生產廠家并與之簽訂技術服務協(xié)議。
1.1堵孔
網版上的印料將網版部分網孔堵塞，致使該部分的印料透過量較少或根本不能透過，造成印刷圖形不良。
1.1.1網版目數(shù)與使用的印料不匹配
使用的網版目數(shù)高、其開孔孔徑小，而使用的印料粒度（細度）大在網印時印料中的大粒子顆粒將網孔堵塞造成故障而影響網印。印料中的大粒子主要是來自印料中的填料，如顏料，螢光劑等。使用金、銀導電印料、碳質導電印料時，由于其粒度較大，應選用低網目的絲網制作網版。
1.1.2網版上的印料干涸
印料中的溶劑在網印過程中，由于受環(huán)境影響而揮發(fā)造成印料發(fā)干。對于這種情況，應根據作業(yè)環(huán)境的溫度，濕度條件，選擇合適的印料稀釋劑，以控制印料干燥速度。
1.1.3印料粘度大
印料粘度大，粘彈性強、流動性差、因而網印時印料透過性不好，易產生堵孔。一般來說，要降低粘度，向印料中添加助劑或稀釋劑，進行充分攪拌后即可用。
對策：
1)認真仔細地清洗網版；
2)對印料重新進行體驗，確認是否可以繼續(xù)使用。
1.2印制板反面被印料沾污
由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥，就把印制板堆疊放在一起，致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污，例如：要使用氧化聚合型印料時，由于堆放在一起印制板的自身重，把印料涂層表面弄破，致使涂膜內層未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。
1.3粘接不良
網印范圍很廣，可在各種材料上印刷。所以產生粘接不良的因素是很多的。
1．3．1印制板方面的因素引起粘接不良
印制板的前處理對粘接強度影響很大，如果前處理不良將會導致粘接不良。前處理有多種方法、對于處理表面的好壞，往往不易用肉眼來檢驗，可用潤濕法試驗判定處理效果的好壞。
1．3．2選用的印料與承印物不匹配
應根據承印物材料的性能和網印要求選用合適的印料。在流水作業(yè)之前，應對承印物材料的質量及表面處理情況進行試驗，以確定選用的印料。
1.4粘網
1．4．1由于印料受壓力及溫度的影響產生粘網
1．4．2由于網印條件的變化，印料印得過厚引起粘網。
1．4．3橡膠刮板因受溶劑影響而膨脹，強度降低，網印時發(fā)生彎曲致使刮板角度減少，引起網印印料涂層過厚。
1．4．4刮板長期使用造成磨損使其頭部成圓弧狀，使印料涂層過厚。
1．4．5熱塑性樹脂為主要成份的印料，如果網印后疊放因受其自身重力影響或受熱都易導致印料涂層發(fā)粘而產生粘網。
1.5針孔和起泡
針孔現(xiàn)象是網印中最令人傷腦筋的問題。印制電路板在網印之后需進行下道工序加工，如蝕刻，這里絕對不允許有針孔的。產生針孔的原因有形形色色，針孔問題是質量管理中最重要的檢驗項目之一。
1．5．1網版上的灰塵及雜物造成針孔
（1）在制網版涂布感光膠時，有灰塵混入而附著于網版上形成針孔。對網版進行認真檢查，發(fā)現(xiàn)針孔及時修補。
（2）網印過程中，有灰塵或雜物附在網版堵塞網孔，從而造成網印后有針孔。為此，要擦拭網版。
1．5．2印制板表面被污染
（1）印制板表面在進行清潔處理時，有清洗劑殘留在其表面形成薄薄的膜，而引起印料不浸潤，產生“迸墨”造成針孔。
（2）搬運印制板不戴手套，直接用手觸摸索搬運，手上的油脂、手汗污染印制板表面，產生“迸墨”引起針孔。
